现时，闪现边界，直显阛阓空间、MLED直显，背光TV、VR，Mini LED背光车载等有新的增长与发展趋势。近日，第十届海外第三代半导体论坛&第二十一届中国海外半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。
期间，“Mini/Micro-LED技能产业阁下峰会”上，广州市鸿利闪现电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总司理刘传标作念了“变嫌MLED技能，赋能直显和背光车载阛阓 ”的主题请问，共享了闪现边界的发展近况，以及鸿利闪现Mini LED特色及上风等本色。
刘传标
广州市鸿利闪现电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总司理
请问闪现，直显阛阓空间，群众闪现屏阛阓范围逐年增长，中国LED闪现屏阛阓产值2024年瞻望为634亿元。MLED直显，COB市占率提高，LED闪现的小型化已成势必趋势。背光TV、VR边界，Mini LED TV合手续高增长，国度政策推动，VR阛阓有望快速发展。此外，新动力汽车合手续发展趋势下，Mini LED车载阁下浸透率稳步高涨。近两年多款车型导入Mini LED屏，统计闪现，Mini LED车屏无数阁下于中高端车型。
Mini LED直显居品具有多重遴荐、多场景阁下、通达生态等特色。鸿利闪现的鸿翼系列，大模组，大“视”界，COB封装行业首发300*1668.75mm。LVDS信号传输更快、更稳，传输速率升迁10倍以上。机灵模组级别的温度、电压、误码率监测以及点检数据回传。极致哑黑，屏幕不反光，对比度20000:1。三合一高度集成瞎想，化繁为简；制品箱体厚度＜30mm；制品箱体分量≈3.5Kg/箱。
请问先容了Mini LED直显全新升级压膜技能，全新品MOB，半户外/户外COB，以及鸿利闪现-Mini LED背光居品平台，Mini LED 东谈主车交互屏等。鸿利闪现私有的COB白光瞎想专利决议罗致荧光胶包裹Blue LED Chip，竣事色调诊治；合理瞎想挡墙、荧光胶尺寸，配合二次光学措置，发光范围更广成果更均匀；COB倒装芯片平直斗争基板，散热性能较传统POB更好；不详LED灯珠封装，缩减产业步伐，成本更具上风。批量后议价智商强。
会议现场
嘉宾简介
刘传标，广州市鸿利闪现电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总司理，博士，高等工程师，南昌航空大学兼职训诫，十五年行业从业训戒。荣获2023年区“最好意思科技责任者”荣誉称呼，2017年广东省科技跳跃一等奖等多项荣誉。发表多篇高影响力学术论文，如：Comparative Analysis of OptoelectricaPerformance in Laser Lift-Off Process for GaN-based Green Micro-LELArraysU].Nanomaterials,2023,13,2213.(SCl收录，IF=5.3，JCRQ1); 高可靠性LED闪现屏SMD器件封装要津技能[J]；LED闪现器件封装近况及发展趋势[J]，荣获谋划50余项发明专利，为行业发展提供了攻击的表面孝敬，屡次受邀在Micro/Mini-LED行业内担任演讲嘉宾，在业界享有殊荣。
鸿利智汇
鸿利智汇注团股份有限公司（简称鸿利智汇）创立于2004年，注册成本7.1亿元，总部位于中国广州，于2011年在深交所上市（股票代码300219），在2020年荣获国度科学技能跳跃奖一等奖。公司主商业务包括LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED闪现等，行为群众优质主流照明器件供应商，在2023年群众照明LED封装厂商营收名轮番三。科技之光，丰富多彩糊口。将来，鸿利智汇将积极鼓吹“一体两翼”产业发展计策，以LED半导体封装为基础援救，以汽车照明及电子、Mini/Micro LED闪现两伟业务为增长引擎，加速技能温顺，提高阛阓占有率和行业影响力，勉力以变嫌技能和先进制造推动公司和行业的高质料发展。
（阐发现场尊府整理，仅供参考）
]article_adlist-->附：IFWS&SSLCHINA2024论坛先容
]article_adlist-->2024年11月18-21日，第十届海外第三代半导体论坛&第二十一届中国海外半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州执行室、第三代半导体产业技能变嫌计策定约（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业定约（CSA）垄断，国度第三代半导体技能变嫌中心（苏州）(NCTIAS)、江苏第三代半导体究诘院、北京麦肯桥新材料坐褥力促进中心有限公司经办。来自政、产、学、研、用、资等LED登科三代半导体产业边界国表里知名大众、企业高管、科研院所高校学者，谋划2100余名代表注册参会。通过大会、16场主题技能分论坛、5场热门产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话、以登科六届先进半导体技能阁下变嫌展（CASTAS）、POSTER展示调换等多种体式的行径，在近30个专题行径、230余个主题请问，台上台下张开琢磨，从不同的角度共享前沿技能发达，调换琢磨，不雅点碰撞，探求技能与产业化交融变嫌与发展之谈。
IFWS&SSLCHINA2024论坛上还公布了“2024年度中国第三代半导体技能十猛发达”和“9项 SiC MOSFET测试与可靠性轨范”。为行业发展作念出了积极孝敬的企业/单元颁发了2024年度保举品牌奖。本届论坛共收到260余篇论文投稿，论坛与IEEE调和，投稿的录取论文会被彩选在IEEE Xplore 电子藏书楼发表。现场展示116篇POSTER海报。经由轨范委员会大众，以及参会东谈主的投票，评比出了10篇最好POSTER奖。在大会终结归来典礼现场，现场颁发了最好POSTER一、二、三等奖及优秀海报奖。
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